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設備投資

表面処理薬品新工場 iCUBE 建設・稼働

稼働開始

放出工場内で表面処理薬品の新工場を整備。2024年2月までに完成が公式確認され、その後、環境配慮型次世代工場「iCUBE」として稼働。半導体・エレクトロニクス向け表面処理薬品の供給体制を強化する。

概要

実施企業奥野製薬工業 →
対象工場奥野製薬工業 放出工場 →
所在地大阪府大阪市鶴見区放出東1-10-25 地図を見る ↗
主な目的半導体パッケージ向け表面処理薬品の生産強化、供給体制強化、環境負荷低減。
投資総額・公表金額64億円
全体の進捗稼働開始

投資内容の詳細

目標・背景

半導体パッケージ向け表面処理薬品の生産強化、供給体制強化、環境負荷低減。

放出工場内で表面処理薬品の新工場を整備。2024年2月までに完成が公式確認され、その後、環境配慮型次世代工場「iCUBE」として稼働。半導体・エレクトロニクス向け表面処理薬品の供給体制を強化する。

投資対象・実施内容

投資の分類表面処理薬品新工場 iCUBE

投資項目

投資項目区分
表面処理薬品新工場 iCUBE新設

投資金額の公表内容

金額の区分公表金額対象範囲・条件
投資総額64億円2022年公表の表面処理部門新工場計画。放出工場内の表面処理新工場/iCUBE Projectへ再割当。実支出額ではなく当時の計画額。 / 予定

情報源