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設備投資

大阪工場 半導体計測装置 組立・検査エリア拡張

稼働開始

高槻市の大阪工場で半導体プロセス・コントロール機器の組立・検査エリアを約2倍へ拡張。

実施企業：リガク →対象工場：リガク 大阪工場 →

概要

実施企業リガク →
対象工場リガク 大阪工場 →
所在地大阪府高槻市赤大路町14-8　地図を見る ↗
対象製品半導体プロセス・コントロール機器
主な目的AI半導体需要対応・供給能力増強
全体の進捗稼働開始
主な目標・予定時期2025年6月26日公表時点で拡張完了

投資内容の詳細

目標・背景

AI半導体需要対応・供給能力増強

高槻市の大阪工場で半導体プロセス・コントロール機器の組立・検査エリアを約2倍へ拡張。

投資対象・実施内容

投資の分類生産体制・生産システムの能力増強
対象施設・設備半導体計測装置 組立・検査エリア
対象製品半導体プロセス・コントロール機器
対象工程組立 ; 検査

投資項目

投資項目区分
生産体制・生産システムの能力増強能力増強
半導体計測装置の組立・検査エリア拡張（面積約2倍）能力増強

目標と現在の進捗

時期イベント区分
2025年6月26日公表時点で拡張完了増設完了実績

情報源